Estudio de la distribución de calor en placas de circuito impreso (PCB) de distintas tecnologías

Authors

  • Maria Teresa Maza Luengo Grupo de Electronica de Potencia y Microelectronica
  • Francisco José Pérez Cebolla https://orcid.org/0000-0002-3302-7862
  • Carlos Bernal Ruiz
  • Álex Puyal Ventura
  • Carlos Ríos Ferrer
  • Javier Milla Benito

DOI:

https://doi.org/10.26754/jji-i3a.202613382

Abstract

El objetivo de este trabajo es el estudio de la distribución del calor en placas de circuito impreso (PCB) de diversas tecnologías y la determinación de la influencia del espesor del cobre en este fenómeno térmico.

Downloads

Download data is not yet available.

Downloads

Published

2026-07-17

Issue

Vol. 14 (2026): Actas de la XV Jornada de Jóvenes Investigadores e Investigadoras del I3A - 9 de junio de 2026

Section

Artículos (Tecnologías Industriales)

License

Copyright (c) 2026 María Teresa Maza Luengo, Francisco José Pérez Cebolla, Carlos Bernal Ruiz, Álex Puyal Ventura, Carlos Ríos Ferrer, Javier Milla Benito

Creative Commons License

This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License.

How to Cite

Maza Luengo, M. T., Pérez Cebolla, F. J., Bernal Ruiz, C., Puyal Ventura, Álex, Ríos Ferrer, C., & Milla Benito, J. (2026). Estudio de la distribución de calor en placas de circuito impreso (PCB) de distintas tecnologías. Jornada De Jóvenes Investigadores Del I3A, 14. https://doi.org/10.26754/jji-i3a.202613382