Estudio de la distribución de calor en placas de circuito impreso (PCB) de distintas tecnologías

Autores/as

  • María Teresa Maza Luengo Grupo de Electrónica de Potencia y Microelectrónica
  • Francisco José Pérez Cebolla https://orcid.org/0000-0002-3302-7862
  • Carlos Bernal Ruiz
  • Álex Puyal Ventura
  • Carlos Ríos Ferrer
  • Javier Milla Benito

DOI:

https://doi.org/10.26754/jji-i3a.202613382

Resumen

El objetivo de este trabajo es el estudio de la distribución del calor en placas de circuito impreso (PCB) de diversas tecnologías y la determinación de la influencia del espesor del cobre en este fenómeno térmico.

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Publicado

2026-07-17

Número

Vol. 14 (2026): Actas de la XV Jornada de Jóvenes Investigadores e Investigadoras del I3A - 9 de junio de 2026

Sección

Artículos (Tecnologías Industriales)

Licencia

Derechos de autor 2026 María Teresa Maza Luengo, Francisco José Pérez Cebolla, Carlos Bernal Ruiz, Álex Puyal Ventura, Carlos Ríos Ferrer, Javier Milla Benito

Creative Commons License

Esta obra está bajo una licencia internacional Creative Commons Atribución-NoComercial 4.0.

Cómo citar

Maza Luengo, M. T., Pérez Cebolla, F. J., Bernal Ruiz, C., Puyal Ventura, Álex, Ríos Ferrer, C., & Milla Benito, J. (2026). Estudio de la distribución de calor en placas de circuito impreso (PCB) de distintas tecnologías. Jornada De Jóvenes Investigadores Del I3A, 14. https://doi.org/10.26754/jji-i3a.202613382